开展日期:2024年12月11日-12月13日

日本东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会,也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

知名参展企业如:本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。

半导体技术:半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备:工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

日本东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的核心,上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司,为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案,为您的成长和繁荣提供动力。

我司组展优势

 1、良好的摊位位置和价格优势。

 2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评!

 3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。

 4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的专业服务理念,打造展览服务行业第一品牌!

资料索取及参展联系

 展位有限,先到先得(越早报名、位置越好)。

 官方授权组展单位:上海福贸展览服务有限公司

 服务热线:86-021-61984439  商务QQ:2099 22106

 参展顾问:王涛R 185 1658 2289 (同微信)

 办公地址:上海市莲花南路1951号格兰大厦403室 邮编:201108

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